生益科技（600183）于2025年10月13日至17日在美国埃文斯顿成功举办了IEC/TC91/WG10年会，IEC/TC91/WG10召集人、生益科技标准部部长刘申兴主持了会议。生益科技提出了两项IEC新提案，并与国内同仁一道推动我国项目的顺利进行。生益科技刘申兴和杨中强同期参与了IEC/TC91年会及相关工作组会议。

　　会议期间，宣布了生益科技主导的《碳氢覆铜板》与《玻纤布增强PTFE无填料覆铜板》两项标准正式发布成为新的IEC国际标准。生益科技同时提出了《超低损耗PTFE挠性覆铜板》、《玻纤布增强PTFE有填料覆铜板》两项IEC新提案，备受各国专家关注。同时，生益科技主导的《无增强PTFE含填料覆铜板》项目顺利通过了答辩；《磁介电方法》、《封装胶膜》项目也取得了阶段性进展。

　　由生益科技协助并参与的电科十五所的项目《电镀缺陷的无损CT测试方法》，经过这次会议之后，也即将正式发布。深南电路的《印制板缺陷热成像测试方法》、广州广芯的《印制板二维码标识要求》项目也即将成为新提案（NP），这两项标准将成为我国PCB行业全面参与制修订IEC国际标准的重要里程碑，也是生益科技所希望的推动国内行业上下游共同参与IEC国际标准的有益结果，生益科技将继续为深南电路和广州广芯的两个项目提供支持，保证项目的顺利进行。

　　IEC/TC91/WG10会议由召集人刘申兴主持，并代表WG10向IEC/TC91年会汇报了工作组一年以来的情况，召集人的积极工作与专业表现得到IEC/TC91专家的一致认可。在IEC/TC91年会中，生益科技专家杨中强正式任命为IEC/TC91/WG4联合召集人，WG4是以PCB及其覆铜板等材料标准化为工作内容的工作组，对生益科技和我国电子电路行业都非常重要，有利于我国更好地参与国际标准化工作，发挥更大作用。

　　生益科技将进一步发挥标准的引领作用，以国际标准来要求和提升自己，继续秉持开放合作态度，在SAC/TC47“全国印制电路标准化技术委员会”的带领下，与国内同仁一道带动我国电子电路的优秀标准走向世界，提升生益科技及我国电子电路行业整体的国际影响力。